大功率LED產品及器(qi)件在應用過程中(zhong)，靜電防護、散熱、焊接(jie)對(dui)其(qi)特性(xing)有著(zhu)很大影(ying)響，需要引起應用端(duan)客戶(hu)的高度重視。
一(yi)、大功率(lv)LED產品的靜(jing)電防(fang)護
LED屬半導體(ti)器件，對靜(jing)(jing)電較為敏感，尤其對于白、綠、藍(lan)、紫色LED要做(zuo)好預防靜(jing)(jing)電產生和消除(chu)靜(jing)(jing)電工作。
1.靜電的產生：
①摩(mo)擦：在日常生(sheng)活中，任何(he)兩個不(bu)同(tong)材質(zhi)的物(wu)體接觸后再(zai)分(fen)離，即可產(chan)生(sheng)靜(jing)電，而產(chan)生(sheng)靜(jing)電的*常見的方法(fa)，就是摩(mo)擦生(sheng)電。材料(liao)的絕緣性越好，越容易摩(mo)擦生(sheng)電。另外，任何(he)兩種不(bu)同(tong)物(wu)質(zhi)的物(wu)體接觸后再(zai)分(fen)離，也能產(chan)生(sheng)靜(jing)電。
②感應：針對(dui)導電(dian)材料而言，因電(dian)子能在它的(de)表面自(zi)由流(liu)動，如將其置(zhi)于(yu)一電(dian)場中，由于(yu)同(tong)性(xing)相(xiang)斥，異(yi)性(xing)相(xiang)吸，正負離子就(jiu)會轉移(yi)，在其表面就(jiu)會產生(sheng)電(dian)荷。
③傳導：針對導電(dian)(dian)材(cai)料而言，因電(dian)(dian)子能在它(ta)的(de)表面自由流動(dong)，如與帶電(dian)(dian)物(wu)體接觸，將發生電(dian)(dian)荷(he)轉移。
2.靜電(dian)對LED的危害：
①因瞬間的(de)電場或(huo)電流產(chan)生的(de)熱(re)，使LED局部(bu)受傷(shang)，表現為(wei)漏電流迅(xun)速增加，仍能(neng)工作，但亮度降(jiang)低，壽命受損。
②因電(dian)場或電(dian)流破壞(huai)LED的絕緣層，使器件(jian)無法工作（完全破壞(huai)），表現為死燈。
3.靜(jing)電(dian)防護及(ji)消除措施：
對于(yu)整個工序（生產、測試、包(bao)裝等(deng)）所有與LED直接(jie)(jie)接(jie)(jie)觸的員工都要做(zuo)好防(fang)止和消除靜電(dian)措施，主要有
1、車間鋪(pu)設防靜(jing)電地板并(bing)做好接地。
2、工(gong)作(zuo)(zuo)臺(tai)為防靜電工(gong)作(zuo)(zuo)臺(tai)，生產機臺(tai)接地良好。
3、操(cao)作員穿防(fang)靜電(dian)服、帶防(fang)靜電(dian)手環、手套或腳環。
4、應用離子風機。
5、焊(han)接(jie)電烙鐵做好接(jie)地措施。
6、包裝采用防(fang)靜(jing)電材料(liao)。
二、大功(gong)率LED產(chan)品的散熱(re)：
由于目前半導體發光二極(ji)管晶片技術(shu)(shu)的限制，LED的光電轉(zhuan)換(huan)效(xiao)率還(huan)有待(dai)提高(gao)(gao)，尤其(qi)是(shi)大(da)(da)(da)功(gong)率LED，因其(qi)功(gong)率較高(gao)(gao)，大(da)(da)(da)約(yue)有60%以上的電能將(jiang)變(bian)成熱能釋放（隨著半導體技術(shu)(shu)的發展，光電轉(zhuan)換(huan)效(xiao)率會逐(zhu)漸提高(gao)(gao)），這就要求終端客戶在應用大(da)(da)(da)功(gong)率LED產品的時候，要做好散熱工作，以確保(bao)大(da)(da)(da)功(gong)率LED產品正常(chang)工作。
1.散熱(re)片要(yao)求
外型(xing)與(yu)材質：如果成品密封要求(qiu)不高，可與(yu)外界空氣環(huan)境(jing)直接發生對流，建(jian)議采用帶鰭片(pian)的鋁材或銅材散(san)熱片(pian)。
2.有(you)效(xiao)散(san)熱表面積：
對(dui)于1W大功率LED白光(guang)（其他顏色基本相同）我司推薦(jian)散(san)(san)熱(re)片有效(xiao)散(san)(san)熱(re)表(biao)面積總(zong)(zong)和≥50-60平方(fang)(fang)厘米(mi)。對(dui)于3W產品，推薦(jian)散(san)(san)熱(re)片有效(xiao)散(san)(san)熱(re)表(biao)面積總(zong)(zong)和≥150平方(fang)(fang)厘米(mi)，更(geng)高功率視情況和試驗(yan)結果增加，盡量保證散(san)(san)熱(re)片溫度不超(chao)過60℃。
3.連(lian)接方法(fa)：
大功率(lv)LED基板與(yu)散(san)熱(re)(re)片(pian)連接(jie)時請(qing)保證(zheng)兩(liang)接(jie)觸面平整，接(jie)觸良好(hao)，為加強(qiang)兩(liang)接(jie)觸面的結合程度，建議在LED基板底(di)部或散(san)熱(re)(re)片(pian)表面涂敷(fu)一層(ceng)導(dao)熱(re)(re)硅脂（導(dao)熱(re)(re)硅脂導(dao)熱(re)(re)系(xi)數(shu)≥3.0W/m.k），導(dao)熱(re)(re)硅脂要求(qiu)涂敷(fu)均勻、適量，再用螺絲壓(ya)合固定。
三、大功率(lv)LED產品的(de)焊接
1、焊接(jie)時請注意*好選擇恒溫(wen)烙鐵(tie)，焊接(jie)溫(wen)度為260℃以下，烙鐵(tie)與LED焊盤一次接(jie)觸的時間不超(chao)過3S；
2、如(ru)為硅膠封裝的大功率LED，硅膠的*高耐熱(re)溫(wen)度為180℃，因此(ci)LED的焊接(jie)溫(wen)度不得超過(guo)170℃，采用低溫(wen)烙(luo)鐵及低溫(wen)焊錫膏(gao)（絲）焊接(jie)，烙(luo)鐵與LED焊盤一次接(jie)觸的時間不超過(guo)3S。
