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我們常用的大功率LED燈需要主要哪些事項呢？

撰寫： | 2019-07-17 | 閱讀量：2732次
大(da)功率(lv)LED產(chan)品及器件在應用過程中，靜電防護(hu)、散熱(re)、焊接對其(qi)特性有著很大(da)影響，需要(yao)引(yin)起應用端客戶(hu)的高度重視。
一、大(da)功(gong)率LED產品的靜電防護
LED屬半導體器件，對靜(jing)電較(jiao)為敏感，尤其對于(yu)白、綠(lv)、藍、紫(zi)色LED要做好預防靜(jing)電產生和消除靜(jing)電工作。
1.靜電的產生(sheng)：
①摩擦(ca)(ca)：在日常生(sheng)活(huo)中，任(ren)何(he)兩個不(bu)同材質(zhi)(zhi)的物(wu)體接(jie)觸后再(zai)分離，即可產(chan)生(sheng)靜(jing)電(dian)(dian)，而產(chan)生(sheng)靜(jing)電(dian)(dian)的*常見(jian)的方法，就(jiu)是摩擦(ca)(ca)生(sheng)電(dian)(dian)。材料的絕(jue)緣性(xing)越好，越容易(yi)摩擦(ca)(ca)生(sheng)電(dian)(dian)。另(ling)外，任(ren)何(he)兩種不(bu)同物(wu)質(zhi)(zhi)的物(wu)體接(jie)觸后再(zai)分離，也能產(chan)生(sheng)靜(jing)電(dian)(dian)。
②感(gan)應：針(zhen)對導電材(cai)料而言，因電子能在(zai)它的表面自由(you)流(liu)動(dong)，如將其置于一電場中，由(you)于同性(xing)相斥，異性(xing)相吸(xi)，正負離子就會(hui)轉移，在(zai)其表面就會(hui)產生電荷。
③傳(chuan)導：針對(dui)導電材料而言，因電子能(neng)在(zai)它(ta)的表(biao)面自由流動，如與(yu)帶電物體(ti)接觸(chu)，將發生電荷轉移(yi)。
2.靜電對(dui)LED的危害：
①因瞬間的(de)電(dian)(dian)場或電(dian)(dian)流(liu)產生的(de)熱(re)，使LED局部受傷，表現為(wei)漏(lou)電(dian)(dian)流(liu)迅速增加，仍能工(gong)作，但亮(liang)度降(jiang)低，壽命受損。
②因(yin)電場或電流破(po)壞(huai)(huai)LED的絕緣層，使器(qi)件無法(fa)工(gong)作（完全破(po)壞(huai)(huai)），表(biao)現為死燈。
3.靜電防護(hu)及消除(chu)措施：
對(dui)于整個(ge)工序(xu)（生產、測(ce)試、包裝等）所(suo)有與LED直(zhi)接(jie)(jie)接(jie)(jie)觸的員(yuan)工都要(yao)做(zuo)好(hao)防止和消(xiao)除(chu)靜電措施，主要(yao)有
1、車間(jian)鋪(pu)設防靜電地(di)板并做好接地(di)。
2、工作臺(tai)(tai)為防靜電工作臺(tai)(tai)，生(sheng)產機(ji)臺(tai)(tai)接(jie)地(di)良好。
3、操作員穿(chuan)防(fang)靜電服、帶防(fang)靜電手環、手套或(huo)腳(jiao)環。

4、應用離子風機(ji)。

5、焊(han)接(jie)電烙鐵做好接(jie)地措施。
6、包裝(zhuang)采用防(fang)靜電材料。
二、大(da)功率LED產品的散(san)熱：
由于目前(qian)半導體發(fa)光二(er)極(ji)管晶片技術的(de)限制(zhi)，LED的(de)光電轉(zhuan)換效率(lv)還有(you)待(dai)提(ti)高(gao)，尤(you)其(qi)是大(da)(da)功(gong)率(lv)LED，因(yin)其(qi)功(gong)率(lv)較高(gao)，大(da)(da)約(yue)有(you)60%以上(shang)的(de)電能將變成熱能釋(shi)放（隨著半導體技術的(de)發(fa)展，光電轉(zhuan)換效率(lv)會逐漸提(ti)高(gao)），這就要求終端客戶在應用大(da)(da)功(gong)率(lv)LED產品的(de)時候，要做好(hao)散(san)熱工(gong)作，以確保大(da)(da)功(gong)率(lv)LED產品正常工(gong)作。
1.散(san)熱片(pian)要求
外型與材質(zhi)：如果成品密(mi)封要求不高，可與外界空氣環(huan)境(jing)直接發生對流，建議采用帶鰭片(pian)(pian)的鋁材或銅材散熱片(pian)(pian)。
2.有(you)效散熱表面(mian)積：
對于(yu)1W大功率(lv)LED白(bai)光（其(qi)他顏(yan)色基本相同(tong)）我司推(tui)(tui)薦散熱(re)片有(you)效散熱(re)表(biao)面(mian)積總和(he)≥50-60平方厘米(mi)。對于(yu)3W產品，推(tui)(tui)薦散熱(re)片有(you)效散熱(re)表(biao)面(mian)積總和(he)≥150平方厘米(mi)，更高功率(lv)視情況和(he)試驗(yan)結(jie)果增加，盡量保證散熱(re)片溫(wen)度不超過(guo)60℃。
3.連接方法：
大功率LED基板與散熱(re)(re)(re)片連接(jie)時請保證(zheng)兩(liang)接(jie)觸(chu)面平整，接(jie)觸(chu)良好，為加(jia)強兩(liang)接(jie)觸(chu)面的結合(he)程度，建議(yi)在(zai)LED基板底部或(huo)散熱(re)(re)(re)片表面涂敷(fu)一層(ceng)導(dao)熱(re)(re)(re)硅脂(zhi)（導(dao)熱(re)(re)(re)硅脂(zhi)導(dao)熱(re)(re)(re)系數(shu)≥3.0W/m.k），導(dao)熱(re)(re)(re)硅脂(zhi)要(yao)求(qiu)涂敷(fu)均勻、適量(liang)，再用(yong)螺(luo)絲壓合(he)固定(ding)。
三、大(da)功(gong)率LED產品的焊接
1、焊(han)接時請注意*好選擇恒溫烙鐵(tie)(tie)，焊(han)接溫度(du)為260℃以下，烙鐵(tie)(tie)與LED焊(han)盤一次接觸的(de)時間不(bu)超過(guo)3S；
2、如(ru)為硅膠封裝的(de)大功率LED，硅膠的(de)*高耐熱溫(wen)度(du)為180℃，因此(ci)LED的(de)焊接溫(wen)度(du)不(bu)得超過170℃，采用低溫(wen)烙(luo)鐵及(ji)低溫(wen)焊錫膏（絲）焊接，烙(luo)鐵與LED焊盤一次接觸的(de)時間不(bu)超過3S。